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创新·突破
在全球半导体产业加速向第三代半导体发展的关键时期，晶升股份作为国内领先的半导体专用设备供应商，始终专注于晶体生长设备的研发与创新。公司以大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉为核心，持续向衬底加工设备及外延生长设备延伸，构建了覆盖碳化硅材料制备关键环节的装备解决方案，为行业提供高精度、高稳定性的半导体设备。
从单点突破到全链覆盖
技术创新的跨越式发展
晶升股份的碳化硅晶体生长设备为核心业务之一，公司敏锐洞察到客户对衬底材料“提质降本”的核心诉求，积极推动技术链延伸，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工到外延生长的全流程设备供应能力，为客户提供一站式、高效率、高可靠性的装备支持，助力碳化硅产业链国产化进程。
粉料合成设备
开发高纯度、低缺陷的碳化硅粉料制备技术，从源头保障材料质量。适用于高品质碳化硅合成；最大装料量达100KG，显著提升合成效率。
晶体生长设备
优化高温长晶炉的温场控制与生长速率，提升晶体良率和尺寸（覆盖6英寸至12英寸）。
SCMP-LP系列TSSG方法
SCRP1200系列电阻加热PVT
晶锭加工设备
创新切割、研磨、抛光工艺，解决碳化硅硬度高、加工难度大的痛点。
SCMWC10多线切割机
SCMT8全自动晶圆减薄机
SCMP8单面抛光机
外延生长设备
实现均匀性高、缺陷率低的外延生长，满足功率器件与射频器件的严苛要求。
SCML320A单片外延炉
SCMC8150多片外延炉
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